====== 研究方向 ======

以新颖微加工技术作为主要研究方向，系统开展非硅基三维微加工工艺创新研究，在加工技术创新的基础上，致力信息 MEMS 器件创新设计与制造技术研究。


===== 非硅基三维微加工工艺 =====

针对 LIGA/ 准 LIGA 技术中的关键和困难工艺，集中攻关，如 SU－8 去胶技术、厚膜微电铸的内应力控制问题、高深宽比孔洞填充问题和合金微电铸的成份一致性控制问题等，同时进一步拓展非硅材料的种类和高深宽比结构范围，建立高水准的三维微加工标准工艺，满足各种非硅 MEMS 器件研究的需求。

===== 非硅基表面微机械加工的技术基础 =====

以建立系统的非硅基表面微加工工艺技术体系为目标，提炼其中共性的关键技术，开展系统性基础研究，比如结构/功能薄膜材料的制备和微细加工技术、叠层套刻技术、牺牲层材料与工艺匹配技术、薄膜应控制技术、叠层结构结合力增强技术、控制释放技术等，从常用材料开始，逐步建立典型非硅基材料的表面微加工工艺体系。
=====   电化学微细加工技术 =====

围绕基于掩膜电镀和掩膜刻蚀两种技术途径的三维微加工技术构建，开展高分散性掩膜电镀、各向异性掩膜化学刻蚀、掩膜合金电镀、选择性电化学刻蚀等关键技术研究，逐渐形成电化学表面微加工工艺技术体系。

=====  信息MEMS器件 =====

在三维非硅微加工技术研究的基础上，开展信息MEMS器件研究，即Optical－MEMS器件、微继电器、RF－MEMS器件等的设计、加工及其应用技术研究，包括阵列微光开关、微光衰减器、光纤连接器、光纤传感、双稳态电磁继电器、热驱动继电器、通讯继电器、高速机电继电器、微型化阵列继电器、MEMS 传输线、射频开关、射频移相器、微型化薄膜天线等。

===== 电子薄膜功能材料及器件 =====

 半导体功能薄膜材料及其微细加工技术，电子薄膜功能器件。